laptop
ball grid backofen
Submitted by infin on Sat, 07/19/2008 - 21:41Andi hat es geschafft, warum soll ich das nicht auch hinbekommen?! Kalte Loetstelle im BGA vom Grafikchip meines Thinkpad - also einfach bei 250 Grad Celsius fuer zwei Minuten in den Backofen und dann sollte das BGA wieder ok sein. Wenn dieses Mobo nicht von beiden Seiten bestueckt waere - jetzt hab ich noch n SD-RAM Slot, diverse Spulen und n IC das wieder aufgeloetet werden muss.
Obs klappt, sach ich hier, wenns nicht klappt - Verlust is klein weil Thinkpad war eh nicht im Einsatz.


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